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艾科微电子申请半导体装置及其制作方法专利,提供了一种新的半导体装置结构

0次浏览     发布时间:2025-04-02 18:23:00    

金融界2025年4月2日消息,国家知识产权局信息显示,艾科微电子(深圳)有限公司申请一项名为“半导体装置及其制作方法”的专利,公开号CN 119743977 A,申请日期为2023年9月。

专利摘要显示,本发明公开了一种半导体装置及其制作方法,所述半导体装置包括外延层、第一沟槽、第一场板、第一沟槽栅极、第一平面栅极、和第一导电连接部。外延层具有第一导电类型。第一沟槽设置在外延层内且沿着一第一方向延伸。第一场板设置在第一沟槽内且沿着第一方向延伸。第一沟槽栅极设置在第一沟槽内且沿着第一方向延伸,其中第一沟槽栅极侧向分离于第一场板,第一场板的顶面高于第一沟槽栅极的顶面。第一平面栅极设置在第一场板及第一沟槽栅极之上,且沿着一第二方向延伸。第一导电连接部设置在第一沟槽内,且位在第一沟槽栅极和第一平面栅极之间,第一沟槽栅极通过第一导电连接部而电连接至第一平面栅极。

天眼查资料显示,艾科微电子(深圳)有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1090.498121万人民币。通过天眼查大数据分析,艾科微电子(深圳)有限公司财产线索方面有商标信息5条,专利信息75条,此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自金融界

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