金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，艾科微电子（深圳）有限公司申请一项名为“半导体装置及其制作方法”的专利，公开号CN 119743977 A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体装置及其制作方法，所述半导体装置包括外延层、第一沟槽、第一场板、第一沟槽栅极

【全球最大规模二维半导体微处理器发布】财联社4月3日电，“雕塑同样的物品，用豆腐雕刻比用玉石雕刻更难，因为材料的脆弱大大提升了雕刻难度。”复旦大学研究员包文中向记者形象地描述了使用二维半导体与传统硅基半导体制造微处理器的难度区别。记者2日从该校获悉，全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构